未来英特尔将会把低端CPU焊在主板上

台北Computex展会传来小道消息，称英特尔正在考虑新的销售模式——将部分低端CPU焊在主板之上。该计划预计从明年起执行，可能会涉及到大部分赛扬处理器，将会对低端主板市场产生长期影响。

　　采取这种新的商业模式以后，英特尔将变得轻松省事。但是对于主板厂商来说，这却不是什么好消息。因为CPU一旦出故障，它们就必须为此负责，这将提高主板的退换货数量，增加售后服务方面的成本。同时由于必须采购CPU，主板厂商的库存成本也会大幅增加。这一点对于那些规模较小的主板厂商来说，影响尤为严重，未来留给它们的选择余地可能会非常有限。